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  • 散热硅胶片/导热硅胶垫片

  • 热的*影响: 1、热肯定存在，是无用功的具体表现。

    2、热量的存在对电器具备一定的*影响： a.电子器件长期在高温下使用寿命降低，每上升2℃，可靠度下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的一半； b.数据讯号延迟，处理速度降低； c.闲置功率耗散增加。

    3、电器发展趋势：功能多样化，运算速度快，体积小型化 4、如何减小发热及快速散热成为重要课题。

    特性： 导热性能优越导热系数从1W/m～5W/m 优良的柔软度 优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性 填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递 绝缘、减震、密封 能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。

    应用： 应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

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